FPC未來空間廣闊， HDI需求攀升    智能手機等移動電子產品的火爆帶動FPC板的需求量上升，尤其是蘋果技術革新給FPC帶來新增量，同時蘋果的示范效應將引導其他智能手機企業跟進技術創新。新款蘋果旗艦手機中使用了約20塊FPC，華米OV等國產手機廠商也趨勢性提升高端機中FPC用量，整條FPC產業鏈將在消費電子需求拉動下加速成長。    FPC產業鏈國產化程度相對較低，多年來一直被日臺巨頭壟斷，國內FPC龍頭未來將具有廣闊的上升彈性和替代空間。此外得益于數據中心的增長，HDI需求不斷提升，未來隨著數據中心向高速度、大容量、云計算、高性能的方向發展，高端服務器的需求將拉升HDI整體需求。 蘋果創新引領硬板升級，SLP應運而生    隨著電子產品越來越向多功能化、小型化方向發展，要求電路板搭載更多元器件，現有電路板難以滿足空間需求，于是類載板(SLP)技術應運而生。SLP技術在iPhone X的應用使其能夠在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%，未來SLP技術將普及至安卓機型和多行業，智能手機、平板電腦、可穿戴電子設備領域將成為未來SLP的主要市場；另外，SLP技術的逐步推廣有望實現PCB行業的更新換代，傳統PCB硬板廠商也將成為SLP的潛在玩家。據Prismark預測，2017-2021年SLP市場容量將逐年增長，至2021年，市場容量將破億。 智能制造成未來之匙，生產效率提升明顯    智能制造是指通過自動化裝備及通信技術實現生產自動化，并通過數據采集技術和通信互聯手段最終實現智能化生產。從上而下的層次上看，PCB工廠的智能制造系統包括單機自動化、上下游工作串聯、單條工藝線、多條工藝線、智能工廠五個層級。    工業物聯網是智能制造的實現基礎，未來物聯網與互聯網的結合將實現柔性化生產制造，生產效率有望大幅提升。目前“數據庫+產品追溯”代表應用在景旺二期工程，可有效提升產品品質，有望成為汽車電子產線“敲門磚”。智能工廠依靠“ERP+MES”雙系統協作運行，從系統到產線全方位智能化，精益生產成為現實。另外智慧物流、工業機器人等先進設備應用，人工重復性勞動被自動化系統所替代，綜合以上因素，人均產值、毛利率有望迎來大幅提升。