普通的BGA器件在布線時，一般步驟如下：

1.先根據BGA器件焊盤數量確定需要幾層板，進行疊層設計。

2.然后對主器件BGA進行扇出（即從焊盤引出一小段線，然后在線的末端放置一個過孔，以此過孔到達另一層）。

3.再然后從過孔處逃逸式布線到器件的邊緣，通過可用的層來進行扇出，一直到所有的焊盤都逃逸式布線完畢。

扇出及逃逸時布線是根據適用的設計規則來進行的。包括扇出控制 Fanout Control 規則，布線寬度 RouTIng Width 規則，布線過孔方式 RouTIng Via Style 規則，布線層 RouTIng Layers 規則和電氣間距 Electrical Clearance 規則。 如果規則設置的不合理，比如層數不夠，不限寬度太寬走不出來，過孔太大打不下孔，間距違犯安全距離等等，扇出都會失敗。當扇出操作沒有反應的時候，請檢查您的各處規則設置并進行合適的修改，沒有問題之后扇出才能成功。如下圖所示。每一層的走線顏色是不同的。

扇出對話框可讓你控制并定義扇出和逃逸式布線的相關選項，同時有些選項用于盲孔（層對之間的鉆孔，可在層棧管理器 Layer Stack Manager 對話框設置）。其他的選項包含是否在內部行列扇出的同時扇出另外兩行列，以及是否僅有網絡分配到的焊盤被扇出。

極小BGA(0.4mm間距)器件該如何布線？

BGA因為其加工工藝復雜，在設計階段除了考慮其功能設計之外，最主要還是要和PCB制板廠和貼片裝配廠溝通一下，不同的廠家所采取的工藝不同，能力也不一樣。對于加工制造成本方面，打樣和批量生產也不同。所以，BGA設計更重要的還要考慮加工成本，生產的良品率等等因素。